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Memórias flash 3D chegam ao mercado

A Samsung anunciou que está colocando no mercado as primeiras memórias flash construídas com tecnologia 3D.

Segundo a empresa, a tecnologia 3D V-NAND (NAND vertical 3D) quebra os limites atuais para a miniaturização de cartões de memória, pendrives e discos de estado sólido (SSDs).

As memórias flash 3D alcançou uma densidade de armazenamento de 128 gigabits graças a uma tecnologia proprietária para fazer as conexão entre as pastilhas sobrepostas.

Cada chip de memória flash 3D possui até 24 pastilhas sobrepostas, cada uma com 16 GB de capacidade.

Grosso modo, mantendo as dimensões dos chips atuais, isso significa que as memórias 3D permitirão o lançamento de celulares ou câmeras com uma capacidade de, no mínimo, 384 GB.